由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海举办，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩陈述
工业观赏：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，现在新昇名额已满
据财联社11月27日电，立昂微董事长王敏文在举办的第三季度成绩阐明会上表明，公司化合物半导体射频芯片订单丰满，现在海宁基地厂房现已结顶，估计2024年第四季度投入出产运转；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目估计将于2024年三季度末建成产能，现在出售以测试片为主，12英寸半导体硅片技能才能已掩盖14nm以上技能节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技能节点的图画传感器材和功率器材；碳化硅事务是公司往后的事务发展趋势之一。
立昂微电子是一家半导体功率芯片出产商，专心于半导体功率芯片的规划、开发、制作、出售，涵盖了包含硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器材及化合物半导体射频芯片等半导体工业链上下游多个出产环节，贯通了从资料到器材的全链条技能（IDM）。
硅片出产主体金瑞泓共有四个硅片出产基地，坐落宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及坐落衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司和金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，产品掩盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。其间，浙江金瑞泓具有6-8英寸半导体抛光片、外延片出产才能，金瑞泓科技首要进行8英寸抛光片、外延片的出产，金瑞泓微电子（衢州及嘉兴）首要是做12英寸半导体硅片事务。
2021年3月，立昂微发表其《2021年非公开发行股票预案》。依据预案，立昂微本次拟向不超越35名特定目标非公开发行股票数量不超越1.2亿股，拟募资不超越52亿元，扣除发行费用后的征集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技能改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技能改造项目、弥补流动资金。其间，年产180万片集成电路用12英寸硅片项目拟出资34.60亿元，由金瑞泓微电子作为施行主体，在扣除金瑞泓微电子已以自有资金投入的资金后，本次拟以征集资金投入22.88亿元，租借衢州金瑞泓现有厂房，置办单晶炉、抛光机、减薄机、清洗机、几许参数测试仪、外延炉等先进设备。项目彻底达产后，估计将具有年产集成电路用12英寸硅片180万片的出产才能。
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增加，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，商场规划高达138.31亿美元，在半导体材猜中占有最大比例。硅片职业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、举世晶圆、SK Siltron）商场占有率挨近90%。
获益于工业链转移及上升周期，2022年我国国内半导体资料商场规划近130亿美元，位居全球第二，同比增加7.3%。国内代表性企业沪硅工业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷繁扩大8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受职业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。跟着国内晶圆厂继续扩产，持久来看半导体硅片需求仍能坚持增加。
自动驾驶、AI等新鼓起的工业将给半导体及大硅片带来哪些机会？全球经济的不确定性，怎么样影响半导体硅片需求改变？美国制裁对国内半导体工业及硅片将有哪些影响？企业该怎么有备无患，应对新一轮的机会与应战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海举办。会议由亚化咨询主办，多家抢先大硅片企业和相关资料、设备商参加。要点讨论新形势下全球与我国半导体大硅片商场格式，大硅片项目规划与建造发展，供需与价格趋势，制作技能与要害资料、设备，以及电子级多晶硅最新发展等议题。
亚化咨询是国内抢先的新式动力、资料范畴的工业智库，2008年景立于上海浦东。运营事物的规划：咨询研讨、会议训练、工业中介。侧重重视：新式动力、资料工业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物动力资料、半导体、储能等。